消息人士还透露,台积电联席首席执行官刘德音表示,公司将于明年完成7纳米工艺开发,然后2018年对生产线进行改造,2019年完成5纳米工艺开发。Foxbusiness披露,台积电披露了7纳米工艺细节,与16纳米工艺相比,7纳米工艺速度将提升40%,能耗将降低逾65%,芯片面积只相当于原来的0.43倍。


  虽然A12 Fusion和A13 Fusion均可能采用台积电的7纳米工艺制造,刘德音最近的评论表明,A13 Fusion使用的制造技术不完全与A12 Fusion相同。台积电制造工艺的进步,使得苹果和其他移动处理器厂商能每年推出速度更快、功能更多的处理器。



  另外,台积电上周三时对外宣布,他们将斥资157亿美元,打造两条全新的生产线。这两条生产线分别为5nm和3nm制程工艺的全新芯片生产线。此前,台积电联合首席执行官刘德音在接受采访时表示,由于在研发工艺上投入了大量的资金,台积电在先进制程工艺领域将持续领先其他竞争对手。台积电对于他们的技术能力非常有自信。


  根据台积电此前制定的计划,台积电的10纳米制程芯片将于2017年第一季度出货,从时间上看比三星稍晚。


芯片可缩得更小



台积电表示,相比当前一代 16 纳米技术(A9、A9X 和 A10),基于 7 纳米制程的芯片将提供超过 3.3 倍的晶体管密度。这就表示,此前在 16 纳米时期需要 100 平方毫米芯片面积的芯片,改用 7 纳米之后实际只要 30 平方毫米就能完成,保持同样的功能和性能。


苹果向来倾向于保持同样大小的芯片尺寸,或者说每更新一代基本保持与前一代大致相近的尺寸。下面放出一个历代 A 系芯片面积大小的对比图可以证明,只有 16 纳米延续两代为了提高性能不得已增大面积 。因此,更高的密度将有助于苹果在多出来既定区域进一步融入更多功能和特征。

苹果会加入哪些功能?



得益于 28 纳米到 20 纳米的演进,A8 芯片的设计苹果采用四核图形处理单元,而再升级到 16 纳米工艺, A9 和 A10 的图形处理器单元提高到了 6 核。照此趋势,10 纳米的 A11 以及 7 纳米的 A12 两枚芯片,图形处理器单元的核心数可能还会继续增加,带来更强劲的图形处理性能,有利于应付 4K 或 VR 之类的应用。


苹果也可能增加或改进其他所需的功能模块,例如苹果自行开发的 ISP 图像信号处理器,帮助大幅提升拍照成像性能。其余还可能是 CPU 内核,或者内存控制器等等。

除了面积缩小还有什么?



功耗!台积电表示,对比 16 纳米技术, 7 纳米芯片可以提供更好 40% 性能提升的同时,还将实现 65% 的功耗降低。


苹果的 A10 Fusion 现在是四核心设计,两个高性能内核加上两个高能效内核组成,支持自动切换分别应对不同性能需求的任务。到了 7 纳米时期,预计两个高性能内核相比 A10 应该至少有 40% 的提升,而高能效内核在效能持平或小幅上涨的同时,功耗必然显著降低。


无论如何,A10 Fusion 是今天最出色的芯片,随着新的工艺制程和架构创新,不出意外的话,未来几年 A 系列芯片的优势还会继续保持。当然了,苹果还需要充分利用芯片的计算性能,尤其是多核心芯片发布之后, 鼓励开发者开发匹配的应用程序。

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